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工業自動化のための精密制御付きACI高性能サーボ周波数駆動

工業自動化のための精密制御付きACI高性能サーボ周波数駆動

MOQ: 1PC
価格: $ 95-20000 dollars
標準パッケージ: カートンと合板箱の梱包
配達期間: 5日
決済方法: 、MoneyGram、Western Union、T/T、D/P、D/A、L/C
供給能力: 月額500-10000
詳細情報
ブランド名
ZFENG/ACI
証明
CE、CB、CCC、ISO9001、ISO14001、ISO45001、EN61439、EN61000
モデル番号
ZF310シリーズ
Control Mode:
SVC/VF/FVC
パワーフェーズ番号:
単相/三相
力:
0.75-7.5KW
製品の説明
ACI高性能サーボ周波数ドライブ、産業オートメーション向け精密制御

Aサーボ周波数ドライブは、高度な周波数制御とサーボモーター技術を組み合わせ、産業オートメーションにおける精密なモーションコントロールを実現します。これらのドライブは、精度、動的応答性、効率性を要求する用途で優れています。

1. コアコンポーネントと機能
  • コントローラー:
    • リアルタイムでモーターパラメータを調整するために、クローズドループ制御(PID、適応制御、モデル予測制御など)を使用します。
    • 位置、速度、またはトルクの精度を維持するために、センサー(エンコーダー、レゾルバー)からのフィードバックを処理します。
  • パワーステージ:
    • 高速スイッチングと損失の最小化のために、高効率のパワーエレクトロニクス(IGBT、SiC/GaN半導体)を採用しています。
    • 負荷の変動に応じてモーターの性能を最適化するために、電圧/周波数を調整します。
  • フィードバックデバイス:
    • 高分解能エンコーダー(アブソリュート/インクリメンタル)またはレゾルバーは、サブミクロン単位の位置精度を提供します。
    • リアルタイムのエラー補正により、設定値からのずれを最小限に抑えます。
2. 高性能のための主な機能
  • 動的応答:
    • 1~2 kHzを超える帯域幅により、高速な加速/減速が可能になります(例:ピックアンドプレースシステムにおけるロボットアーム)。
    • 短い整定時間(<1 ms)と最小限のオーバーシュートにより、スムーズな移行が保証されます。
  • 精度メトリクス:
    • 位置決め精度:±1カウント(エンコーダー依存)。
    • 速度リップル:定常状態動作で<0.01%。
  • 統合:
    • PLC/SCADAシステムとのシームレスな通信のために、産業用プロトコル(EtherCAT、PROFINET、Powerlink)をサポートしています。
    • STO(セーフトルクオフ)などの安全機能は、IEC 61800-5-2に準拠しています。
3. 制御戦略
  • クローズドループの優位性:
    • PWM信号を調整するために、指令位置と実際の位置を比較し、負荷変動があっても精度を確保します。
  • 高度なアルゴリズム:
    • フィードフォワード制御は、外乱(慣性ミスマッチなど)を予測します。
    • AI/MLベースの適応制御は、非線形システム(CNC加工など)のパラメータを動的に調整します。
4. 産業オートメーションにおけるアプリケーション
  • CNC加工: 半導体ウェーハプロセスのナノメートルレベルの精度。
  • ロボット工学: コラボロボット(コボット)における高速軌道追跡。
  • 包装: 充填/シールステーションとの超高速コンベア同期。
  • 再生可能エネルギー: 最適な電力捕捉のための風力タービンのピッチ制御。
5. 利点
  • 利点:
    • 従来のドライブと比較して30〜50%の省エネ。
    • 予知保全(IoT対応の振動/温度監視)によるダウンタイムの削減。
    • より短いサイクルタイムによる生産性の向上。
6. 新しいトレンド
  • パワー半導体: ワイドバンドギャップデバイス(SiC/GaN)により、より高いスイッチング周波数(>100 kHz)と効率(>99%)が可能になります。
  • エッジコンピューティング: オンドライブAIプロセッサにより、ローカルでの意思決定が可能になり、遅延が削減されます。
  • デジタルツイン: シミュレーション主導の試運転により、セットアップ時間が40%短縮されます。
事例研究
高速包装ラインでは、サーボ周波数ドライブにより、次の理由でスループットが20%向上しました。
  • ±0.1 mmの精度で、コンベアベルトとフィラーを同期。
  • リアルタイムの負荷補正により、製品の無駄を削減。
  • 予知ベアリング故障検出により、メンテナンスコストを30%削減。
結論

高性能サーボ周波数ドライブは、現代の産業オートメーションにおいて不可欠であり、比類のない精度と適応性を提供します。パワーエレクトロニクス、制御アルゴリズム、および接続性の進歩は、限界を押し上げ続け、サブミクロン精度とミリ秒レベルの応答性を必要とするアプリケーションに不可欠なものにしています。

製品
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工業自動化のための精密制御付きACI高性能サーボ周波数駆動
MOQ: 1PC
価格: $ 95-20000 dollars
標準パッケージ: カートンと合板箱の梱包
配達期間: 5日
決済方法: 、MoneyGram、Western Union、T/T、D/P、D/A、L/C
供給能力: 月額500-10000
詳細情報
ブランド名
ZFENG/ACI
証明
CE、CB、CCC、ISO9001、ISO14001、ISO45001、EN61439、EN61000
モデル番号
ZF310シリーズ
Control Mode:
SVC/VF/FVC
パワーフェーズ番号:
単相/三相
力:
0.75-7.5KW
Minimum Order Quantity:
1PC
価格:
$ 95-20000 dollars
パッケージの詳細:
カートンと合板箱の梱包
受渡し時間:
5日
支払条件:
、MoneyGram、Western Union、T/T、D/P、D/A、L/C
供給の能力:
月額500-10000
製品の説明
ACI高性能サーボ周波数ドライブ、産業オートメーション向け精密制御

Aサーボ周波数ドライブは、高度な周波数制御とサーボモーター技術を組み合わせ、産業オートメーションにおける精密なモーションコントロールを実現します。これらのドライブは、精度、動的応答性、効率性を要求する用途で優れています。

1. コアコンポーネントと機能
  • コントローラー:
    • リアルタイムでモーターパラメータを調整するために、クローズドループ制御(PID、適応制御、モデル予測制御など)を使用します。
    • 位置、速度、またはトルクの精度を維持するために、センサー(エンコーダー、レゾルバー)からのフィードバックを処理します。
  • パワーステージ:
    • 高速スイッチングと損失の最小化のために、高効率のパワーエレクトロニクス(IGBT、SiC/GaN半導体)を採用しています。
    • 負荷の変動に応じてモーターの性能を最適化するために、電圧/周波数を調整します。
  • フィードバックデバイス:
    • 高分解能エンコーダー(アブソリュート/インクリメンタル)またはレゾルバーは、サブミクロン単位の位置精度を提供します。
    • リアルタイムのエラー補正により、設定値からのずれを最小限に抑えます。
2. 高性能のための主な機能
  • 動的応答:
    • 1~2 kHzを超える帯域幅により、高速な加速/減速が可能になります(例:ピックアンドプレースシステムにおけるロボットアーム)。
    • 短い整定時間(<1 ms)と最小限のオーバーシュートにより、スムーズな移行が保証されます。
  • 精度メトリクス:
    • 位置決め精度:±1カウント(エンコーダー依存)。
    • 速度リップル:定常状態動作で<0.01%。
  • 統合:
    • PLC/SCADAシステムとのシームレスな通信のために、産業用プロトコル(EtherCAT、PROFINET、Powerlink)をサポートしています。
    • STO(セーフトルクオフ)などの安全機能は、IEC 61800-5-2に準拠しています。
3. 制御戦略
  • クローズドループの優位性:
    • PWM信号を調整するために、指令位置と実際の位置を比較し、負荷変動があっても精度を確保します。
  • 高度なアルゴリズム:
    • フィードフォワード制御は、外乱(慣性ミスマッチなど)を予測します。
    • AI/MLベースの適応制御は、非線形システム(CNC加工など)のパラメータを動的に調整します。
4. 産業オートメーションにおけるアプリケーション
  • CNC加工: 半導体ウェーハプロセスのナノメートルレベルの精度。
  • ロボット工学: コラボロボット(コボット)における高速軌道追跡。
  • 包装: 充填/シールステーションとの超高速コンベア同期。
  • 再生可能エネルギー: 最適な電力捕捉のための風力タービンのピッチ制御。
5. 利点
  • 利点:
    • 従来のドライブと比較して30〜50%の省エネ。
    • 予知保全(IoT対応の振動/温度監視)によるダウンタイムの削減。
    • より短いサイクルタイムによる生産性の向上。
6. 新しいトレンド
  • パワー半導体: ワイドバンドギャップデバイス(SiC/GaN)により、より高いスイッチング周波数(>100 kHz)と効率(>99%)が可能になります。
  • エッジコンピューティング: オンドライブAIプロセッサにより、ローカルでの意思決定が可能になり、遅延が削減されます。
  • デジタルツイン: シミュレーション主導の試運転により、セットアップ時間が40%短縮されます。
事例研究
高速包装ラインでは、サーボ周波数ドライブにより、次の理由でスループットが20%向上しました。
  • ±0.1 mmの精度で、コンベアベルトとフィラーを同期。
  • リアルタイムの負荷補正により、製品の無駄を削減。
  • 予知ベアリング故障検出により、メンテナンスコストを30%削減。
結論

高性能サーボ周波数ドライブは、現代の産業オートメーションにおいて不可欠であり、比類のない精度と適応性を提供します。パワーエレクトロニクス、制御アルゴリズム、および接続性の進歩は、限界を押し上げ続け、サブミクロン精度とミリ秒レベルの応答性を必要とするアプリケーションに不可欠なものにしています。